致力超表面光子芯片产品研发与制造,山河光电完成数千万元Pre-A轮融资

发表时间:2022-06-14 13:52作者:36kr来源:转载


近日,苏州山河光电科技有限公司(曾用名:天津山河光电科技有限公司,以下简称“山河光电”)完成数千万元Pre-A轮融资,由舜宇产业基金和经纬创投联合领投,老股东中科创星持续跟投。融资资金将用于产品研发、团队扩充以及小规模量产。


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近年来,超表面(metasurface)与超透镜(metalens)的研究成为光学前沿技术热点,也是光学和光子学领域发展最快、最具颠覆性的新技术。超表面是由大量亚波长单元在二维平面上设计排布而成的人工结构阵列,能够对电磁波进行灵活调控。超透镜是透镜功能的超表面,其体积小、重量轻、易于集成,可实现对入射光振幅、相位、偏振等参量的精确控制,在手机/车载摄像模组、VR/AR、全息显示、医疗传感与成像等方面有潜在重要应用。


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山河光电成立于2020年底,致力于光的超级感知、光的大容量传输、微型显示以及光计算等方向的超表面光子芯片产品研发与制造。据山河光电介绍,光学超表面是使用半导体工艺在晶圆上批量制备的微米、亚微米级厚度平面器件,可实现功能集成化(多种光学功能集成在一个光子芯片上)并可进行纳米级光波波前的编码和调控,因此也被称为超表面光子芯片或平面光子芯片;可采用无机材料制造,使其具备传统玻璃透镜的环境与温度稳定性,适用于车辆、航空航天、水下等多种复杂环境;可克服传统光学透镜厚重、功能单一、模组工艺复杂、量产成本高的缺点;这些特点使得超表面光子芯片被认为是光学领域数百年来最重要的一次变革,其不仅可以革新传统市场,也将创造具有广阔前景的新市场。


山河光电结合现代半导体制造工艺与光子学研究的最新进展,独立设计并使用先进半导体技术在晶圆上批量制备多种功能集成化的超表面光子芯片器件及模组。公司拥有多项创新专利,相关产品在消费电子、汽车电子、无人机、安防监控、自动驾驶、通信、航空航天及国防军工等众多领域具有广阔的市场前景。山河光电现已完成多款超表面光子芯片产品的样品制作和模组封装,预期今年可实现小规模量产。


技术团队方面,山河光电汇聚了海内外知名高校、科研院所的博士和多名十余年半导体工艺与晶圆级光模组封测工作经验的产业专家,并与国内外多家高校、科研院所建立了合作关系。


值得一提的是,山河光电CEO是美国著名光学中心罗切斯特大学的光学博士和SPIE高级会员,并被认定为国家海外高层次留学人才,深耕光学和半导体领域多年,在超表面光子芯片研发和量产上具备更加全面的视角。归国之前曾在世界两大半导体研发中心之一的IBM研发联盟工作近十年,主持了美国第一台EUV光刻原型验证机Alpha demo tool以及后续EUV机型NXE: 3300的工艺验证工作,在世界上首次实现了EUV光刻工艺良率,直接参与了14nm、10nm、7nm、5nm和3nm节点的研发工作,推动了EUV光刻技术的产业化。其已发表26篇国际专业期刊文章和几十次国际会议邀请报告,授权发明专利30 余项,其中美国专利32项。


市场前景方面,美国知名科技研究机构Lux Research预计未来的光学超表面市场有望超过500亿美元,超表面光子芯片作为前沿技术正走向落地,市场将迎来爆发。


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